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焊条沿焊接方向的移动速度，即手弧焊的焊接速度。太快时，电弧来不及熔化中够的焊条和母材，造成焊缝断面太小以及容易形成末焊透等缺陷；太慢时，熔化金属堆积过多，加大了焊缝断面，并且使焊件加热温度过高，薄件则容易形成末焊透等缺陷；太慢时，熔化金属堆积过多，加大了焊缝断面，并且使焊件加热温度过高，薄件则容易烧穿。
一般都是压力容器焊工和管道焊工。比如焊什么氩电联，向下焊之类的容器管道，承受压力比较大，焊缝拍片的。、都是高压焊工。
焊接时外观缺陷（表面缺陷）是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。
焊前预热：X70钢级较高，有较强的裂纹倾向，根焊前必须进行预热，将坡口及周围加热到80～120℃，方可进行根焊。 根焊：采用E6010纤维素下向焊，双人组合从管顶起焊。起焊点从顶点超过中心线5mm～8mm处起焊，从坡口表面上引弧，然后将电弧引至坡口根部，待钝边熔透后沿焊缝直拖向下。
气保焊初学者的技巧分享，气保焊初学者的技巧一：气保焊机各位置焊接方法， 气保焊机各位置焊接有什么好的方法啊？立位焊接、横角焊接、仰焊电流电压通常怎么配置，才会是焊接效果更好。下面我们森达焊接将二氧化碳气体保护焊各位置焊接诀窍给大家总结如下。
为此，必须控制氧气的用量，可使乙炔燃烧不充分。这样，火焰中因含有乙炔不完全燃烧生成的一氧化碳和氢气而具有还原性。这种火焰使待焊接的金属件及焊条熔化时不致于被氧化而改变成分，焊缝也不致被氧化物沾。
焊工在操作中需有很好的专业防护手段，如手套，面罩，皮鞋，围裙和衣裤眼镜等。所以不必担心有危险的。焊工是门很好的技术，但要成为好焊工的确需要勤学苦练。
凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧时焊条（焊丝）未作短时间停留造成的（此时的凹坑称为弧坑），仰立、横焊时，常在焊缝背面根部产生内凹。凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
单面单点焊当零件的一侧电极可达性很差或零件较大、二次回路过长时，可采用这个方案。从焊件单侧馈电，需考虑另一侧加铜垫以减小分流并作为反作用力支点（图1d）。图1c为一个特例。
焊接工艺适用性强，几乎可以焊接所有的金属材料。焊接参数可精确控制，易于实现焊接过程全自动化。
电弧特点：电压低、电流大、温度高、能量密度大、移动性好等，一般20～30V的电压即可维持电弧的稳定燃烧，而电弧中的电流可以从几十安培到几千安培以满足不同工件的焊接要求，电弧的温度可达5000K以上，可以熔化各种金属。
气孔的分类,气孔从其形状上分，有球状气孔、条虫状气孔；从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔，密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类，有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
熔化两侧坡口边缘1.5mm～2mm为宜，采用摆动运条，有利于气体析出和熔渣上浮，可防止气孔和夹渣产生；施焊时宜要先排上道，再排下道，这样不仅可适当减少排焊道数，且易于控制焊缝咬边、焊道超高及焊道之间出现沟槽等现象，焊道之间过渡平缓，成型美观，利于提高焊缝质量和效率。
为了保证质量和防止变形，应使层与层之间的焊接方向相反，焊缝接头也应相互错开。（2）多层多道焊的焊接方法与多层焊相似，所不同的是因为一道焊缝不能达到所要求的宽度，而必须由数条窄焊道并列组成，以达到较大的焊缝宽度。焊接时采用直线形运条法。
因为交流氩弧焊时不需添加其他药品和元素来清除氧化膜，仅仅依靠电弧来清除氧化膜，可在纯净的焊接电弧下，依靠焊件自身金属完成金属连接，这样既不会太多的改变焊缝金属成分，造成焊缝金属与母材金属过大的机械性能差异。同时没有残留的化学药品腐蚀焊缝金属，也不会像氧气乙炔及电焊一样产生很多焊接缺陷。所以氩弧焊是目前所有的焊接方式中，焊接铝镁及其合金的较佳方式。
