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总之，气保焊培训影响跳弧的主要因素为：①焊丝金属的蒸发能；②焊丝金属蒸气的电离势的大小；③焊丝缩颈金属液柱的电阻率；④电弧的电场强度；⑤保护气的类型；⑥焊丝直经；⑦焊丝伸出长度。
电弧：一种强烈而持久的气体放电现象，正负电极间具有一定的电压，而且两电极间的气体介质应处在电离状态。引燃焊接电弧时，通常是将两电极（一极为工件，另一极为填充金属丝或焊条）接通电源，短暂接触并迅速分离，两极相互接触时发生短路，形成电弧。这种方式称为接触引弧。电弧形成后，只要电源保持两极之间一定的电位差，即可维持电弧的燃烧。
管道焊接常用的方法有焊条电弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、钨极气体保护焊(GTAW)、熔化极气体保护焊(GMAW)、药芯焊丝电弧焊(FCAW)和下向焊等几种。
夹渣的分布与形状有单个点状夹渣，条状夹渣，链状夹渣和密集夹渣（3）夹渣产生的原因坡口尺寸不合理；b.坡口有污物；c.多层焊时，层间清渣不彻底；d.焊接线能量小；e.焊缝散热太快，液态金属凝固过快；f.焊条药皮，焊剂化学成分不合理，熔点过高；g.钨极惰性气体保护焊时，电源极性不当，电、流密度大，钨极熔化脱落于熔池中。h.手工焊时，焊条摆动不良，不利于熔渣上浮。可根据以上原因分别采取对应措施以防止夹渣的产生。
气保焊初学者的技巧二：焊接操作流程焊接开始：先打开配电盘开关，再打开焊机电源开关。（注意：再打开电源开关时，应侧身操作，避免因电器短路造成烧伤等）。缓慢打开储气瓶阀门。调节合适的气压。调节合适的电流，电压。
咬边的预防：矫正操作姿势，选用合理的规范，采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
根焊完成后，应立即进行焊层清理，紧接着进行热焊层及填充层的焊接；填充层的焊接缺陷主要为气孔、夹渣和未熔合。填充焊时保持短弧焊接；采用直线运条或稍作摆动；自上而下不断调整焊枪倾角，使焊丝保持如图2所示角度；每层焊接完毕，必须先用磨光机或电动钢丝刷将熔渣清理干净，再焊下一层；
焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在金属中形成的孔穴称为气孔。常见的气孔有三种，氢气孔呈喇叭形；一氧化碳气孔呈链状；氮气孔多呈蜂窝状。焊丝、焊件表面的油污、氧化皮、潮气，保护气体不纯或熔池在高温下氧化等，都是产生气孔的原因。
热镀锌的工艺： 热镀锌就是将锌熔化成液态后，将母材浸入其中，这样锌就会与母材形成互渗，结合得非常紧密，中间不易残留其它杂质或缺陷，类似于两种材料在镀层部位熔化到一起了，而且镀层厚度大，可以达到100微米，所以耐腐蚀能力高，盐雾试验96h没问题的，相当于通常环境下10年。
干伸长度焊丝伸出导电咀的长度为干伸长度，一般经验公式为I=（10~20）d，尽量保持在10~20mm范围内。规范大时，略大。规范小时，略小。
电弧特点：电压低、电流大、温度高、能量密度大、移动性好等，一般20～30V的电压即可维持电弧的稳定燃烧，而电弧中的电流可以从几十安培到几千安培以满足不同工件的焊接要求，电弧的温度可达5000K以上，可以熔化各种金属。
激光焊是能源束焊接工艺的一种，另外一种比较常用的能量来源是电子束。它们都是相对较新的工艺，在高科技制造业中很受欢迎。二者分别采用高度集中的激光束和真空室中发射的电子束来进行焊接。由于两种能量束具有极高的能量密度，能量集中，焊接变形小，因此可以实现大熔深下的窄焊缝，适用于厚板的连接。
手工钨极氩弧焊焊接前试气方法,若氩气皮带与氩气表、氩弧把接口漏气，氩弧把皮带有破损及钨极偏心、夹心鼓胀，氩气流量过大或过小,都会使氩气纯度低于99.99%，这样会增加气孔产生的概率，降低焊口合格率，因此焊前必须试气。
咬边的危害是降低接头的强度，容易形成应力集中。预防的对策是：选择工艺参数要合适，操作技术要熟练，严格控制熔池形状和大小，熔池应填满，焊速合适，位置准确。
引弧：引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
等离子弧切割：利用等离子弧的高温高速弧流使切口的金属局部熔化以致蒸发，并借助高速气流或水流将熔化的材料吹离基体形成切口的切割方法。（1）等离子弧能量密度大，弧柱温度高，穿透能力强，10～12mm厚度钢材可不开坡口，能一次焊透双面成形，焊接速度快，生产率高，应力变形小。
电极工作面尺寸其工作面尺寸参见下表。目前点焊时主要采用锥台形和球面形两种电极。锥台形的端面直径d或球面形的端部圆弧半径R的大小，决定了电极与焊件接触面积的多少，在同等电流时，它决定了电流密度大小和电极压强分布范围。一般应选用比期望获得熔核直径大20%左右的工作面直径所需的端部尺寸。
