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管口定位焊：管口定位使用内卡点固，可用8～10个U型卡，均匀对称分布于管口内，牢固焊接。然后将焊件以斜45°位置固定在焊架上。
过小的二氧化碳气体流量,喷嘴结构不合理,喷嘴被飞溅金属部分堵死,喷嘴与焊工件间的距离过高和在过大的空气对流情况下焊接,都会使二氧化碳气体保护作用变坏。此时整条焊缝都有外部气孔,且成蜂窝状,与由于脱氧元素不足引起的气孔完全不相同。
在石油、化工、天然气、船舶等行业管道焊接安装建设中常用的焊接方法主要有以下几种： ①焊条电弧焊（SMAW)，由于其焊接速度慢、焊接质量受操作者影响大在管道建设中应用已经逐渐减少，只在维修及可达性差的地方釆用。②钨极氩弧焊(TIG)，焊接质量好,成本高,效率低,一般应用在小口径重要管道焊接和打底层焊缝上。
焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
当然，有把握的话也可以采用药芯焊丝进行免充氩保护的焊接。由于仰焊位质采用内添丝法焊接，定位焊的位置在3点或9点，这样在氩弧焊打底的过程中，能够方便地通过平焊位置的坡口间隙观测仰焊部位焊缝根部的熔池，这与常规焊接有点不同。
低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
氧气瓶、乙炔瓶未按规定放置的不能烧（明火距瓶10米以上，氧气与乙炔5米以上，高处作业明火在瓶10米以下）。7、气瓶爆晒或离热源较近，表面温度超过40oC的不能烧。 8、电焊室外雨中，气焊风力较大，未采取防雨、防风措施的不能烧。9、空间狭窄，通风不畅，登高作业无可靠操作平台或措施不能烧。10、损伤装饰、设备等表面，未采取成品保护措施的不能烧。
其次，焊接熔池小，冷却快，使各种冶金反应难以达到平衡状态，焊缝中化学成分不均匀，且熔池中气体、氧化物等来不及浮出，容易形成气孔、夹渣等缺陷，甚至产生裂纹。
手弧焊是用手工操作的焊接方法，因此焊缝的质量在很大程度上决定于焊工的操作技术。手弧焊时焊条要做三个方向的运动：朝熔池方向逐渐送进；沿焊接方向逐渐移动：必要时作有规则的横向摆动。
夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。（1）夹渣的分类 a.金属夹渣：指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中，习惯上称为夹钨、夹铜。 b.非金属夹渣：指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。冶金反应不完全，脱渣性不好。
除焊缝中间接头时可不清理焊渣外，其余接头前，必须先将需接头处的焊渣清除掉，否则接不好焊缝的接头，必要时可将需接头处先打磨成斜面后再接头。
焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。
在焊接大直径厚壁管道时，应尽量由两名焊工对称焊接，如果由一人施焊，要注意采取一定的焊接顺序，以减少焊接应力。焊接结束时，要逐渐减小电流，并将电弧慢慢转移到坡口侧收弧，不允许突然断弧，以防止焊缝形成裂纹而开裂。
适当加大氩气流量、适当加大瓷嘴直径、在同样电流情况下，在熔合好的前提下适当加快焊接速度、在视线能够观察清楚的情况下，竟可能垂直焊缝。
电弧磁偏吹行为在磁性金属构件的焊接中较为常见，对于奥氏体不锈钢，铝及铝合金等非磁性焊件则不明显。
焊条的移动速度对焊缝质量、焊接生产率有很大的影响。如果焊条移动速度太快，则电弧来不及熔化掉足够的焊条与母材金属，易产生未焊透或焊缝较窄；若焊条移动速度太慢，则会使熔池温度过高，从而烧穿焊件，还引起焊瘤、焊道太宽、金属堆积、焊缝过高、外形不整齐等现象。在焊接较薄焊件时容易焊穿。故要求焊条的移动速度必须适当才能使焊缝均匀。
双面双点焊图1b及j为双面双点的方案示意。图2-12b方案虽可在通用焊机上实施，但两点间电流难以均匀分配，较难保证两点质量一致由于采用推挽式馈电方式，使分流和上下板不均匀加热现象大为改善，而且焊点可布置在任意位置。其唯一不足之处是须制作二个变压器，分别置于焊件两侧，这种方案亦称推挽式点焊。两变压器的通电需按极性进行。
所有用其它焊接方法能进行熔化焊的金属及合金都可以用电子束焊接。主要用于要求高质量的产品的焊接。还能解决异种金属、易氧化金属及难熔金属的焊接。但不适于大批量产品。