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电焊烧穿：烧穿是指焊接过程中，熔深超过工件厚度，熔化金属自焊缝背面流出，形成穿孔性缺。焊接电流过大，速度太慢，电弧在焊缝处停留过久，都会产生烧穿缺陷。工件间隙太大，钝边太小也容易出现烧穿现象。
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。
焊接在英语中对应的词汇是welding，日语称为溶接，汉语中也有熔接的叫法。在古代焊接主要指熔化焊接。现代焊接技术包含三大类，熔化焊、钎焊、压力焊。
低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
一般焊接用的二氧化碳气体,其纯度要在99.5%以上。产生气孔的主要原因：(1)焊丝质量差,焊件表面上不清洁，有铁锈，油污，水分等;(2)气体纯度不够,水分太多；(3)“气体流量不当”包括气阀，流量计，减压阀调节不当或损坏； (4)气路有泄露和堵塞；
焊接电压必须与电流形成良好的配合。焊接电压过高或过低都会造成飞溅，焊接电压应伴随焊接电流增大而提高，应伴随焊接电流减小而降低，较佳焊接电压一般在1-2V之间，所以焊接电压应细心调试。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
外填丝可以用于打底和填充，是用较大的电流，其焊丝头在坡口正面，左手捏焊丝，不断送进熔池进行焊接，其坡口间隙要求较小或没有间隙。其优点因为电流大、和间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形.
低氢型立下向焊条焊接。该工艺与纤维素下向焊接工艺相比，根焊速度较慢，主要用于气候条件恶劣，输送酸性气体及高含硫油气介质，对低温韧性要求较高的管道或者厚壁管的焊接。
电极工作面尺寸其工作面尺寸参见下表。目前点焊时主要采用锥台形和球面形两种电极。锥台形的端面直径d或球面形的端部圆弧半径R的大小，决定了电极与焊件接触面积的多少，在同等电流时，它决定了电流密度大小和电极压强分布范围。一般应选用比期望获得熔核直径大20%左右的工作面直径所需的端部尺寸。
电渣焊是以熔渣的电阻热为能源的焊接方法。焊接过程是在立焊位置、在由两工件端面与两侧水冷铜滑块形成的装配间隙内进行。焊接时利用电流通过熔渣产生的电阻热将工件端部熔化。根据焊接时所用的电极形状，电渣焊分为丝极电渣焊、板极电渣焊和熔嘴电渣焊。
有压力或密闭的管道、容器，不准焊、割。焊、割部位附近有易燃、易爆物品，在未作清理或未采取防护措施之前，不准焊、割。附近有与明火作业相抵触的工种在作业时，不准焊、割。、与外单位相连的部位，在没有弄清有无险情，或明知存在危险而未采取防护措施之前，不准焊、割。
焊工培训：气焊火焰 常用的气焊火焰是乙炔与氧气混合燃烧所形成的火焰，也称氧乙炔焰。根据氧气与乙炔混合比的不同，可得三种不同性质的火焰，即碳化焰、中性焰、氧化焰。其构造。
钨极氩弧焊和等离子弧焊，影响这两种方法电弧稳定燃烧的主要焊接参数是焊接电流，为了在焊接过程中减小弧长变化对焊接电流大小的影响，宜采用下降特性弧焊电源。
直流弧焊发电机：是由交流电动机和直流发电机组成，电动机带动发电机旋转，发出满足焊接要求的直流电。直流弧焊发电机焊接时电弧稳定焊接质量较好，但结构复杂，噪声大，价格高，不易维修。因此，只应用在对电流有要求的场合。另外，因耗材多，耗电大，故这种以电动机驱动的弧焊发电机我国已不再生产。
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