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焊条沿焊接方向的移动速度，即手弧焊的焊接速度。太快时，电弧来不及熔化中够的焊条和母材，造成焊缝断面太小以及容易形成末焊透等缺陷；太慢时，熔化金属堆积过多，加大了焊缝断面，并且使焊件加热温度过高，薄件则容易形成末焊透等缺陷；太慢时，熔化金属堆积过多，加大了焊缝断面，并且使焊件加热温度过高，薄件则容易烧穿。
电弧电压的选择（电弧长度的选择）电弧电压的大小是由弧长来决定。电弧长则电压高，电弧短则电压低。在焊接过程中应采用不超过焊条直径的短电弧。否则会出现电弧燃烧不稳、保护不好，飞溅大，熔深小，还会使焊缝产生未焊透、咬边和气孔等缺陷。
埋弧焊一般工作在静特性曲线的平或上升段。单丝、小电流（300~500A）可用直流电源。如弧焊整流器；单丝、中大电流（600~1000A）可用交流或直流电源；大电流时（1200~2500A）宜用交流，采用多台焊机并联。
因为交流氩弧焊时不需添加其他药品和元素来清除氧化膜，仅仅依靠电弧来清除氧化膜，可在纯净的焊接电弧下，依靠焊件自身金属完成金属连接，这样既不会太多的改变焊缝金属成分，造成焊缝金属与母材金属过大的机械性能差异。同时没有残留的化学药品腐蚀焊缝金属，也不会像氧气乙炔及电焊一样产生很多焊接缺陷。所以氩弧焊是目前所有的焊接方式中，焊接铝镁及其合金的较佳方式。
第五步，将上一层焊缝表面进行再一次填丝焊接，如果氩气不纯或有些部位漏气，试气时就会出现气孔，自熔是指把母材或焊缝表面熔化,但不需要填充焊丝。
结晶裂纹较常见的情况是沿焊缝中心长度方向开裂，为纵向裂纹，有时也发生在焊缝内部两个柱状晶之间，为横向裂纹。弧坑裂纹是另一种形态的，常见的热裂纹。
加强电焊工个人防护措施,加强个人防护，可以防止焊接时产生的有毒气体和粉尘的危害。作业人员必须使用相应的防护眼镜、面罩、口罩、手套，穿白色防护服、绝缘鞋，决不能穿短袖衣或卷起袖子，若在通风条件差的封闭容器内工作，还要佩戴使用有送风性能的防护头盔。
因焊接过程中会产生电弧、金属熔渣，如果焊工焊接时没有穿戴好电焊专用的防护工作服、手套和皮鞋，尤其是在高处进行焊接时，因电焊火花飞溅，若没有采取防护隔离措施，易造成焊工自身或作业面下方施工人员皮肤灼伤。
管道焊接常用的方法有焊条电弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、钨极气体保护焊(GTAW)、熔化极气体保护焊(GMAW)、药芯焊丝电弧焊(FCAW)和下向焊等几种。
手弧焊是用手工操作的焊接方法，因此焊缝的质量在很大程度上决定于焊工的操作技术。手弧焊时焊条要做三个方向的运动：朝熔池方向逐渐送进；沿焊接方向逐渐移动：必要时作有规则的横向摆动。
气孔的危害,气孔减少了焊缝的有效截面积，使焊缝疏松，从而降低了接头的强度，降低塑性，还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。
电流过大：弧长短、飞溅大，有顶手感觉，余高过大，两边熔合不好。电压过高：弧长长、飞溅稍大，电流不稳，余高过小，焊逢宽，引弧易烧导电嘴。
电极压力F电极压力的大小一方面影响电阻的数值，从而影响析热量的多少，另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差，引起前期飞溅；过大的电极压力将导致电阻减小、析热量少、散热良好、熔核尺寸缩小，尤其是焊透率显著下降。因此从节能角度来考虑，应选择不产生飞溅的较小电极压力。此值与电流值有关，可参照文献中广为推荐的临界飞溅曲线见图5。目前均建议选用临界飞溅曲线附近无飞溅区内的工作点。
电弧燃烧时间，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的实习教学中，采用断弧法施焊，封底层焊接时，断弧的频率和电弧燃烧时间直接影响着熔池温度，由于管壁较薄，电弧热量的承受能力有限，如果放慢断弧频率来降低熔池温度，易产生缩孔，所以，只能用电弧燃烧时间来控制熔池温度，如果熔池温度过高，熔孔较大时，可减少电弧燃烧时间，使熔池温度降低，这时，熔孔变小，管子内部成形高度适中，避免管子内部焊缝超高或产生焊瘤。
拖把是焊嘴轻轻靠或不靠在焊缝上面，右手小指或无名指也是靠或不靠在工件上，手臂摆动小，拖着焊把进行焊接。其优点是容易学会，适应性好， 其缺点是成形和质量没摇把好，特别是仰焊没摇把方便施焊，焊不锈钢时很难得到理想的颜色和成形。安装 ），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
电弧焊过程中通常会采取以下措施：（1）在焊接过程中，对熔化金属进行机械保护，使之与空气隔开。保护方式有三种：气体保护、熔渣保护和气-渣联合保护。
具体操作方法是:引弧后，拉长电弧进行预热(平焊预热时间短，不十分明显，对仰焊位置则是很明显的)，当达到半熔化状态时(即在电焊护目镜下看到被预热的坡口边出现“汗珠”时约3——4秒钟)，压低电弧，熔化击穿钝边，使之出现一个比对口间隙稍大的“熔孔”，从而保证熔敷金属一部分过渡到焊缝根部及背面并与熔化的母材共同组成熔池。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
