6G白钢焊接位置中,较大级别的操作焊接位置,这个位置的焊丝和运动手法不同于其它位置焊接。这类位置焊接的难点在于,焊接处于2G和5G口位置之间,容易造成上圈咬边,下圈下坠。因此在焊接中必须重新选择合适的参数,焊接电流中相对于固定口焊接,电流小于10%左右,送丝位置采用内加丝,焊缝平行焊把运丝手法。
第二种焊接方法,厚板的对接平角焊缝,根据焊接工艺规范,两块板的对接,焊角高度一定要大于或者等于较薄板的厚度。以10mm和8mm钢板对接为例,焊条3.2mm,电流135-140.先用直线行驶焊接方法打一遍底,第二遍用正圆法压其一遍焊道的三分之二,然后上面再画正圆,采用画正圆的好处就是能控制住焊道不咬边,而且焊道高低相同,宽度相等,药皮不用敲,自动就翘起来了。
主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。产生的原因是: 1、焊件和焊接材料有油污、铁锈及其它氧化物。2、焊接区域保护不好。3、焊接电流过小,弧长过长,焊接速度过快。
焊缝的收尾是指一条焊缝焊完后如何收弧。焊接结束时,要做好焊缝的收尾。收尾时还要维持正常的熔池温度,以利于焊缝的接头。收尾方式有多种,常用的有反复断弧收尾法、划圈收尾法、回焊收尾法以及转移收尾法等。对于单面焊双面成形,焊缝的收尾则主要采用反复断弧收尾法和回焊收尾法。
多数的未焊透和未熔合与钢管组对时的错边、焊接时工艺参数的波动、操作者的水平、运条方法的选用、工作时急于求成等因素有一定关联;气孔和夹渣除去与环境、选用规范、母材和焊材的预处理有关外,焊缝的冷却速度对该缺陷的影响更大些。
气保焊机当电流在200A以上时,则电弧电压的计算公式如下。U=0.04I+20±2(V)焊接速度半自动焊接时,熟练的焊工的焊接速度为18m/h~36m/h;自动焊时,焊接速度可高达150m/h。
焊接夹渣的危害,点状夹渣的危害与气孔相似,带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中,尖端还会发展为裂纹源,危害较大。焊接裂纹,焊缝中原子结合遭到破坏,形成新的界面而产生的缝隙称为裂纹。
下面小编简要阐述焊接工作环境的要求:1、要保持清洁;2、有固定的焊接位置,而不是随意在地面上进行焊接(除非特殊要求),在这里除了焊接不做其他重要的工作(如数据处理等);3、工作场所不受风扇、自然风、门窗的影响,但应保持适当的空气流通以减少焊接烟尘的吸入;4、光线良好,在自然光下焊接比在灯光下工作要好,因为灯光下的焊缝有反光;5、环境温度应保持在21-27℃,这时焊接完成的焊缝比低温下焊接的焊缝质量好,在环境温度4-14℃范围也能满足使用要求的焊缝,否则应根据焊接规程对工件进行预热;
故障和异常现象 ①焊接中产生气孔,一般情况下与二氧化碳焊机本身故障无关 a、气体调节器流量计损坏或堵塞。 b、气体软管的损伤,连接点的松动。 c、焊枪本体的故障。 d、母材表面有油、污、锈、漆膜或焊丝伸出过长。e、二氧化碳焊丝有质量缺陷的可能。
氩弧是一种左右手同时动作的操作,与我们平时生活中的左手画圆右手画方相同,所以建议在刚开始进行氩弧焊培训的人员进行类似的训练,对学习氩弧焊有一定的帮助。可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况,眼睛的余光也可以看见反面余高的情况,所以焊缝熔合好好,反面余高和未熔合可得很好的控制。缺点是操作难度大,要求焊工有较为熟练的操作技能,因为间隙大,因此焊接量有相应增加,间隙较大所以电流偏低,工作效率比外填丝要慢。
焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
当进行盖面焊仰焊位置焊接时,起弧形成熔池后,迅速横向摆动将铁水摊开形成片状,使金属与两侧坡口母材熔合良好,然后断弧、起弧、断弧……直至完成仰焊位置的盖面焊。采用断弧焊,可使盖面仰焊位置外观成型平滑、宽窄一致,同时也避免了咬肉现象的产生。
气割是电焊工培训常见的项目之一。气割是利用可燃气体和氧气混合燃烧所产生的火焰分离材料的一种热切割的方式,又称为氧气切割或者火焰切割。气割时,火焰在起割点将材料预热到燃点,然后喷射氧气流,使金属材料剧烈氧化燃烧,生成的氧化物熔渣被气流吹除,形成切口。气割用的氧纯度应大于99%;可燃气体一般用乙炔气,也可用石油气、天然气或煤气。用乙炔气的切割效率高,质量较好,但成本较高。
钍钨极电子发射能力强,允许的电流密度高,电弧燃烧较稳定,但钍有一定的放射性,使用受到一定限制。(红色)
手弧焊是以焊条和焊件作为两个电极,被焊金属称为焊件或母材。焊接时因电弧的高温和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金属上形成一个椭圆形充满液体金属的凹坑,这个凹坑称为熔池。随着焊条的移动熔池冷却凝固后形成焊缝。焊缝表面覆盖的一层渣壳称为熔渣。焊条熔化末端到熔池表面的距离称为电弧长度。从焊件表面至熔池底部距离称为熔透深度。