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根据焊接工作室（焊件放置处）的真空度不同，电子束焊的分类：（1）高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室，真空度为10-2～10-1Pa，适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
检查工件是否合格：是否有油、锈等脏物（焊缝20mm内必须干净、干燥） 坡口角度、间隙、钝边是否合适。坡口角度、间隙大、则曾大焊接量大，易产生焊瘤。坡口角度小、间隙小、钝边厚则容易产生未熔合和焊不透。一般来说坡口角度为30°~32°，间隙为0~4mm，钝边为0~1mm。定位焊的长度、点数是否达到要求，定位焊本身要没有缺陷。
咬边的危害是降低接头的强度，容易形成应力集中。预防的对策是：选择工艺参数要合适，操作技术要熟练，严格控制熔池形状和大小，熔池应填满，焊速合适，位置准确。
激光焊的主要缺点是：设备昂贵，能量转化率低（5%～20%），对焊件接口加工、组装、定位要求均很高，目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接，以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。
运条方法，圆圈形运条熔池温度高于月牙形运条温度，月牙形运条温度又高于锯齿形运条的熔池温度，在12mm平焊封底层，采用锯齿形运条，并且用摆动的幅度和在坡口两侧的停顿，有效的控制了熔池温度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和烧穿的机率有所下降，未焊透有所改善，使乎板对接平焊的单面焊接双面成形不再是难点。
熔化两侧坡口边缘1.5mm～2mm为宜，采用摆动运条，有利于气体析出和熔渣上浮，可防止气孔和夹渣产生；施焊时宜要先排上道，再排下道，这样不仅可适当减少排焊道数，且易于控制焊缝咬边、焊道超高及焊道之间出现沟槽等现象，焊道之间过渡平缓，成型美观，利于提高焊缝质量和效率。
检查焊机机壳接地牢靠，检查焊机外观是否良好、无严重变形。、电源开关、电源指示灯及调节手柄旋纽是否保持完好，电流表，电压表指针是否灵活、准确，表面清楚无裂纹。表盖完好且开关自如。
使用焊炬和割炬安全事项，使用焊炬必须先检查吸射性能和气密性，焊炬的各连接部位、气体能道及调节阀等处，不得沾有油脂。焊炬点火时，应先开乙炔阀点燃，后开氧气阀调节火焰;关火时，应先关乙炔，后关氧气。停止使用时，严禁将焊炬、胶管和气源做永久性连接使用割炬时，应清理干净工作表面的漆皮、锈层等，而且不能在水泥地上作业，以防锈水和水泥遇高温爆溅伤人。
根焊完成后，应立即进行焊层清理，紧接着进行热焊层及填充层的焊接；填充层的焊接缺陷主要为气孔、夹渣和未熔合。填充焊时保持短弧焊接；采用直线运条或稍作摆动；自上而下不断调整焊枪倾角，使焊丝保持如图2所示角度；每层焊接完毕，必须先用磨光机或电动钢丝刷将熔渣清理干净，再焊下一层；
弧焊电源功率的选择：选择弧焊电源的容量时，要根据使用电流及负载持续率合理地选用。电源的容量标在型号的后面，直接以数字表示。如ZXG-400,数字400表示额定焊接电流为400A。
其他表面缺陷：（1）成形不良指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高，表面不光滑，以及焊缝过宽，焊缝向母材过渡不圆滑等。（2）错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置，它既可视作焊缝表面缺陷，又可视作装配成形缺陷。
气电焊：（气体保护焊）利用保护气体来保护焊接区的电弧焊。保护气体作为金属熔池的保护层把空气隔绝。采用的气体有惰性气体、还原性气体、氧化性气体适用于碳钢、合金钢、铜、铝等有色金属及其合金的焊接。氧化性气体适用于碳钢及合金钢的合金。
钨极氩弧焊时，主要采用高频高压引弧法或脉冲引弧法。这两种方法都是将钨极接近工件，但是不接触，它们中间留有2～5mm的间隙。这两种方法的电压都很高，达到2000～3000V。引弧时利用高压击穿电极与工件的空间，形成火花放电，在高压作用下，电弧空间形成很强的电场，加强了阴极发射电子及电弧空间的电离作用，使电弧空间由火花放电或辉光放电很快就转变到电弧放电。
主要是指沿焊缝的母材部位产生的沟槽或凹陷。产生的原因是： 1、工艺参数选择不当，如电流过大、电弧过长。2、操作技术不正确，如焊条角度不对，运条不适当。
冷却速度的影响冷却速度增大，一是使结晶偏析加重，二是使结晶温度区间增大，两者都会增加结晶裂纹的出现机会；
挠性焊枪，为了在狭窄看不到的空间施焊，必须要将焊枪（通常为钨极氩弧焊焊枪，为的是氩弧焊打底焊时使用）弯曲，便出现了挠性钨极氩弧焊焊枪；目前在焊机焊材店都有卖，也可以自己改装。其它准备工作与平时焊接管道相似。
冷裂纹的产生是材料有淬硬倾向、焊缝中扩散氢含量多和焊接应力三要素作用的结果。预防的对策比较多：限制焊缝中的扩散氢含量，降低冷却速度和减少高温停留时间，以改善焊缝和热影响区组织结构，采用合理的焊接顺序，以减少焊接应力，选用合理的焊丝和工艺参数，减少过热和晶粒长大倾向，采用正确的收弧方法，填满弧坑，严格焊前清理，采用合理的坡口形式以减小熔合比。