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气保焊初学者的技巧二：焊接操作流程焊接开始：先打开配电盘开关，再打开焊机电源开关。（注意：再打开电源开关时，应侧身操作，避免因电器短路造成烧伤等）。缓慢打开储气瓶阀门。调节合适的气压。调节合适的电流，电压。
手法应选择不摆动左向焊。焊接速度在焊透的情况小尽可能快，多层多道焊。必须保证氩气的纯度为99.99：要得到金黄色和银白色焊缝：焊接时线能量尽可能小.在氩气保护下冷却，延长延气时间，只能靠熟能生巧来或者金黄色，很简单，银白色颜色和温度材质冷却速度有关，收火后不要立即移开枪头。
前两种方法都是在真空室内进行。焊接准备时间（主要是抽真空时间）较长，工件尺寸受真空室大小限制。电子束焊与电弧焊相比，主要的特点是焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（较厚达300mm）构件焊接。
操作要点换焊条时的接头是难点，一方面收弧时易在背面焊道产生冷缩孔，另一方面接头时易产生焊道脱节。其操作要点是:①收弧前在熔池前方做一熔孔后,再将电弧向坡口一侧带10~15mm收弧或往熔池前的一坡口面上给两滴钢水收弧 ②接头时，在距弧坑10~15mm处起弧，运条至弧坑根部，将焊条沿已有的熔孔下压，听到“噗”声后,停顿2s左右，提起焊条正常焊接③焊接时，焊件背面应保持1/2的弧柱.
焊条的选用原则是等强度原则、等同性原则、等条件原则。焊接电流的选择1）实际生产过程中焊工都是根据试焊的试验结果，并根据自己的实践经验选择焊接电流的。2）电流太小，很难引弧，焊条容易粘在焊件上，鱼鳞纹粗，两侧融合不好。3）电流太大，焊接时飞溅和烟雾大，焊条发红，熔池表面很亮，容易烧穿、咬边。4）电流合适，容易引弧电弧稳定，飞溅很小，能听到均匀的劈啪声，焊缝两侧圆滑的过渡到母材，表面鱼鳞纹很细，焊渣容易敲掉。
外填丝可以用于打底和填充，是用较大的电流，其焊丝头在坡口正面，左手捏焊丝，不断送进熔池进行焊接，其坡口间隙要求较小或没有间隙。其优点因为电流大、和间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形.
工艺参数不合适产生的缺陷1、电流过大：咬边、焊道表面平而宽、氧化或烧穿。2、电流过小：焊道窄而高、与母材过渡不圆滑、熔合不良、未焊透或未溶合。 3、焊速太快：焊道细小、焊波脱节、未焊透或未熔合、坡口未填满。 4、焊速太慢：焊道过宽、余高过大、突瘤或烧穿。5、电弧过长：气孔、夹渣、未焊透、氧化。
焊接操作方法（1）左焊法（右→左）：余高小，宽度大，飞溅小，便于观察焊缝，焊接过程稳定，气保效果好（有色金属必须用左焊法），但溶深较浅。2）右焊法（左→右）：余高大，宽度小，飞溅大，便于观察熔池，熔深深。
二保焊5种手法,二保焊机起弧（1）保持干伸长不变。（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm处引弧。（3）接头处磨薄，防止接头未熔和。
熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。
熔渣的更重要作用是与熔化金属产生物理化学反应或添加合金元素，改善焊缝金属能。手弧焊设备简单、轻便，操作灵活。可以应用于维修及装配中的短缝的焊接，特别是可以用于难以达到的部位的焊接。手弧焊配用相应的焊条可适用于大多数工业用碳钢、不锈钢、铸铁、铜、铝、镍及其合金。
根据焊接工作室（焊件放置处）的真空度不同，电子束焊的分类：（1）高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室，真空度为10-2～10-1Pa，适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
焊接作业的危害和预防由焊接火花引发的燃烧爆炸事故。由焊接火焰或烛件引起的烧伤、烫伤事故。焊接过程中发生的触电事故及高空坠落事故。焊工在作业中会引起血液、眼、皮肤、肺部等发生病变。
焊缝的位置，平焊时应选用较大直径的焊条。立焊、横焊、仰焊时为减小热输入，防止熔化金属下淌，应采用小直径焊条并配合小电流焊接。焊接层数，多层焊时为保证根部焊透，其一层焊道应采用小直径焊条焊接，以后各层可以采用较大直径焊条焊接，以提高盛产率。接头形式，搭接接头、T形接头多用作非承载焊缝，为提高生产效率应采用较大直径的焊条。
人类科技的发展步伐其实早已超过了焊接技术发展的进度，眼下，在太空焊接和水下焊接两个领域，人类获得的进展非常有限。太空焊接的相关技术一直是各国非常关心的前沿领域之一，然而到目前为止也没有见到有突破性意义的进展。这是因为太空中处处是和地球焊接完全不同的高真空无重力环境，这种状态下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或发生飞散，令焊点难以形成。