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随着加热的进行熔化区扩大，而其外围的塑性壳（在金相试片上呈环状故称塑性环）亦向外扩大，较后当输入热量与散失热量平衡时达到稳定状态。当焊接参数适当时，可获得尺寸波动小于15%的熔化核心。
焊接热输入对焊接残余应力和变形有影响，所以在保证焊缝成形良好的情况下，尽可能采用小的焊接热输入，从而保证得到小的焊接应力和变形。如何控制焊接热输入包括焊接电流、焊接电压、焊接速度的合理选择，在保证焊透的情况下应尽量使用小的焊接电流。焊工在焊前应检查坡口的错边情况，错边量合格后才能施焊。
熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。
产生气孔的原因有以下三方面:焊丝内脱氧元素不足在研究二氧化碳气体保护焊的初期,曾因为焊丝内没有足够的脱氧元素,而在焊缝内出现气孔。如用H08焊丝在低碳钢板上堆焊,整条焊缝都有外部气孔,焊缝表面呈现出氧化颜色这些气孔是由CO2气体而引起。当焊丝中含有足够的脱氧元索,就可以完全避免产生此种气孔。
钝边是沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分。根据工件厚度一般留有0.5——2.0毫米尺寸的钝边。如壁厚3毫米时，钝边应为0.5毫米，如壁厚在12毫米以上时，一般应为1.5毫米，较大不超过2毫米为宜，钝边太厚容易出现根部未焊透。太薄易被击穿，出现较大的熔孔。
以后各层焊接，均可采用月牙形或锯齿形运条法，不过其摆动幅度应随焊接层数的增加而逐渐加宽。焊条摆动时，必须在坡口两边稍作停留，否则容易产生边缘熔合不良及夹渣等缺陷。
电阻焊利用不同金属表面在相互接近时，接触面存在的界面电阻来进行焊接。当上下两个电极从两侧压住想要连接的母材金属板并通以大电流时，两板界面处将由于界面电阻的存在而产生极大的焦耳热，从而局部熔化并实现连接。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
增大焊接电流能提高生产效率。使熔深增大，但电流过大易造成焊缝咬边和烧穿等缺陷，降低接头的机械性能。焊接时，焊接电流的选择可以从以下几个方面考虑： 1）根据焊条直径和焊件厚度选择。焊条直径越大，焊件越厚，要求焊接电流越大。平焊低碳钢时，焊接电流I(单位A)与焊条直径d(单位mm)的关系式为： I=(35---55)d 。
操作时应穿电焊工作服、绝缘鞋和戴电焊手套、防护面罩等安全防护用品，高处作业时系安全带。3电焊作业现场周围10m范围内不得堆放易燃易爆物品。
利用焊接电缆线绕在接头两侧，通过焊接引弧时，焊接电流通过电缆绕组产生的感应磁场，来抵消剩磁，从而克服磁偏吹。
双面双点焊图1b及j为双面双点的方案示意。图2-12b方案虽可在通用焊机上实施，但两点间电流难以均匀分配，较难保证两点质量一致由于采用推挽式馈电方式，使分流和上下板不均匀加热现象大为改善，而且焊点可布置在任意位置。其唯一不足之处是须制作二个变压器，分别置于焊件两侧，这种方案亦称推挽式点焊。两变压器的通电需按极性进行。
下向焊就是从管道上顶部引弧，自上而下进行焊接的焊接技术。该方法焊接速度快，焊缝形成美观，焊接质量好，可以节省焊接材料，降低工人的劳动强度。焊工培训学校在这里给您总结了下向焊培训时，其焊接特点。在管道水平放置不动的情况下，焊接热源从顶部中间开始垂直向下焊接，一直到底部中间。焊接部位的先后顺序是：平焊、立平焊、立焊、仰立焊、仰焊。
激光焊时能进行精确的能量控制，因而可以实现精密微型器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。
随着加热的进行熔化区扩大，而其外围的塑性壳（在金相试片上呈环状故称塑性环）亦向外扩大，较后当输入热量与散失热量平衡时达到稳定状态。当焊接参数适当时，可获得尺寸波动小于15%的熔化核心。
再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）。较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
从产生温度上看，裂纹分为两类：（1）热裂纹：产生于Ac3线附近的裂纹。一般是焊接完毕即出现，又称结晶裂纹。这种二裂纹主要发生在晶界，裂纹面上有氧化色彩，失去金属光泽。