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低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
焊缝连接方法：在火口前方引弧后，等电弧稳定下来再返回火口部（接点）进行焊接。气保焊初学者的技巧四：气保焊机参数调整方法：1.较佳焊接规范（电流，电压参数）的主要特征焊缝成型好。焊接过程稳定，飞溅小。焊接时听到沙……沙的声音，（小电流时声音是滋滋声）。焊接时焊机的电流表，电压表的指针稳定，摆动小。
一类是IC卡焊工证：焊工作业须有的焊工证是各省安全生产监督管理局(简称省安监局)颁发的IC卡焊工证,凡从事焊工作业,这个IC卡焊工证就是须持有的证件,否则查到无证将会被依法处理。
还有由于镜面里的影像与实际是相反的，手的动作与眼睛看到的也相反，很容易造成操作动作做反，这种错觉只有多练才能慢慢消除；再者镜面图像没有立体效果，表现为操作时熔易产生夹钨。
氩弧焊的操作手法： 1、送丝：分内填丝和外填丝。 ①外填丝可以用于打底和填充，是用较大的电流，其焊丝头在坡口正面，左手捏焊丝，不断送进熔池进行焊接，其坡口间隙要求较小或没有间隙 ②其优点因为电流大、和间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。
焊前准备：焊口及车床加工，达到正常焊缝坡口标准，焊材以及各类气体检测合格，焊接设备完好，所有工作准备完毕后才能开始焊接。
镜子的放置，放置镜子要考虑两个因素，首先要能通过镜子反射清楚看到焊缝的、熔池、坡口，其次要不影响焊枪摆放位置及焊接过程中焊枪操作；镜面焊时，由于强烈的弧光反射，对熔池的观察肯定没有正常焊接时清楚；
在割炬点火时，要先做点火试验，检查割嘴是否安装好。停火时，应先关乙炔，再关氧气。
打底焊。氩弧焊打底一般在平焊和两侧立焊位置定位焊三点，长度30~40mm，高度3～4mm。如果采用无高频引弧装置的焊机进行接触引弧，要看准位置，轻轻地点固，不得用力过猛。电弧引燃后移向始焊位置，稍微停顿3～5s，待出现清晰熔池后，即可往熔池内送丝。小直径管道的填丝，应采用靠丝法或内填丝法；大直径管道由于焊丝消耗较多，应采用连续送丝法。送丝速度以充分熔化焊丝和坡口边缘为准，焊丝与喷嘴保持一定角度。
产生气孔的原因有以下三方面:焊丝内脱氧元素不足在研究二氧化碳气体保护焊的初期,曾因为焊丝内没有足够的脱氧元素,而在焊缝内出现气孔。如用H08焊丝在低碳钢板上堆焊,整条焊缝都有外部气孔,焊缝表面呈现出氧化颜色这些气孔是由CO2气体而引起。当焊丝中含有足够的脱氧元索,就可以完全避免产生此种气孔。
焊接操作：从基本的定位焊开始到焊接完焊缝，中间不能任意变更焊缝位置。可以在焊接的过程中进行打磨，但是焊接完成后不能进行打磨。
焊接变形应力小，由于电弧受氩气流的压缩和冷却作用，电弧热量集中，且氩弧的温度又很高，故热影响区小，故焊接时应力与变形小，特别造用于薄件焊接和管道打底焊。
焊接冶金过程产生的，焊后残留在焊缝金属中的非金属杂质如氧化物、硫化物等，称为夹渣。钨极电流过大或与焊丝碰撞而使端头熔化落人熔池中，产生夹钨。
其优点因为焊丝在坡口的反面，可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况，眼睛的余光也可以看见反面余高的情况，所以焊缝熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺点是操作难度大，要求焊工有较为熟练的操作技能，因为间隙大，因此焊接量有相应增加，间隙较大所以电流偏低，工作效率比外填丝要慢。动幅度大，所以无法在有障碍处施焊。
低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
斜圆圈形运条方法：焊条末端做斜圆圈形运动扑不断向前移动。该运条方法适用于骑座式管板仰焊、板状及管状45度斜位或厚板横向位的单面焊双面成形的打底焊。
焊条电弧焊时，由于受到焊条长度的限制或操作姿势的变化，不可能一根焊条完成一条焊缝，因而出现了焊道前后两段的连接。焊道连接一般有以下几种方式。1.焊焊缝的起头与先焊焊缝结尾相接。2.后焊焊缝的起头与先焊焊缝起头相接，。3.焊焊缝的结尾与先焊焊缝结尾相接。
